8 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Стоит ли покупать AMD Ryzen: все плюсы и минусы

Стоит ли покупать AMD Ryzen: все плюсы и минусы

Рынок процессоров поделили между собой два гиганта компьютерной индустрии: AMD и Intel. Это соперничество длится уже больше 15 лет. За это время расклад сил неоднократно менялся. В 2011-м году компания Intel выпустила процессоры на архитектуре Sandy Bridge, которые имели существенное преимущество перед конкурентами от AMD. В тот момент показалось, что на рынке десктопных процессоров сложилась монополия. Но через пять лет AMD выпускает многопоточное решение под торговой маркой Ryzen, тем самым возобновив здоровую конкуренцию.

Архитектура Ryzen

В основе платформы Ryzen лежат процессорные ядра совершенно новой архитектуры – Zen. Надо сказать, AMD поставила на Zen буквально всё, и если бы эта технология не «выстрелила», то рынок процессоров для ПК распрощался с этим замечательным производителем. Инженеры работали над Zen много лет, и в результате у них получился модуль, который действительно отличается от всех предыдущих разработок компании:

  • Ядра Zen работают на чипе, разделяя между собой только кеш L3 (в отличие от предыдущего поколения архитектуры Bulldozer, когда между парами ядер обобществлялись части конвейера, FPU, SIMD-блоки и кеш L2)
  • В Zen впервые для AMD появился кеш микроопераций (micro-op queue), который позволяет значительно повысить производительность процессора при выполнении повторяющихся фрагментов компьютерного кода (что давно используется в ядрах процессоров Intel)
  • Новые ядра получили базовый целочисленный конвейер длиной в 19 стадий, а также полностью отдельный от него конвейер вещественных вычислений. Сами ядра имеют не только свои собственные исполнительные блоки, но и свои собственные планировщики (что позволяет Zen обрабатывать сразу большое число параллельных инструкций)
  • Множественные улучшения систем предсказания переходов, выборки инструкций и оптимизации исполнения команд помогли Zen получить повышенную производительность

Сравнение AMD и INTEL

Из предыдущих разделов видно, что отличия между современными моделями двух конкурентов не так уж существенны. Чтобы понять, какой же процессор лучше всего выбрать для гейминга, следует сравнить их в деле. Ниже — таблица с результатами тестов топовых CPU обоих производителей.

ТестыAMD Ryzen 7 1700Intel Core i7-7700KAMD Ryzen 7 1800XIntel Core i7-6900K
3DMark Time Spy (DX12)7137672672707360
Graphics Score7151701771207171
CPU Score7061544982618660
CPU Test23,73 fps18,31 fps27,76 fps29,1 fps
3DMark Fire Strike Ultra5201514252465216
Total War: Warhammer Full HD71,7 fps109,2 fps75,1 fps91,2 fps
Total War: Warhammer Ultra HD46,7 fps47,1 fps48,84 fps46,5 fps
Rise of the Tomb Raider Full HD113,81 fps111 fps116,54 fps135,14 fps
Rise of the Tomb Raider Ultra HD48,06 fps45,73 fps48,92 fps48,61 fps
Doom Full HD125,982 fps109,987 fps131,184 fps147,324 fps
Doom Ultra HD72,846 fps71,343 fps74,765 fps73,689 fps

Если раньше отзывы о процессорах от AMD в играх были не так уж лестны и геймеры в большинстве своем старались собирать компьютеры на Intel, то теперь все немного по-другому. Обзор и тесты показали, что отличия между современными моделями CPU конкурирующих фирм уже несущественны. Так что лучший вариант — это выбрать процессор, опираясь на характеристики и стоимость, а не на производителя.

Также стоит отметить, что хотя ЦПУ — это сердце ПК и от него зависит многое, на поведение сборки в играх влияют и другие факторы, включая параметры ОЗУ и дискретной видеокарты.

HUAWEI MateBook D 14 удивит вас мощной батареей емкостью 56 Вт*ч 3 ,которая позволит использовать ноутбук в течение целого дня. Вы сможете брать его с собой на деловые встречи или занятия, не беспокоясь о его дополнительном заряде. Если во время длительного перелета вы не знаете, чем себя занять, а встроенный в кресло монитор не предлагает ничего интересного, HUAWEI MateBook D 14 придет вам на помощь. Благодаря батарее, которая обеспечивает 9,5 часа работы в режиме просмотра видео 1080P 4 вы сможете посмотреть все серии любимого сериала.

ПРОЦЕССОРЫ

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Введение

На выставке CES 2019, проходившей в начале января 2019 года, президент и исполнительный директор AMD Лиза Су продемонстрировала «раннюю» версию процессора Ryzen третьего поколения, на котором была запущена игра в системе с видеокартой Radeon VII. Эти чипы, получившие кодовое название Matisse, должны стать первыми серийными десктопными процессорами, выполненными по 7-нм технологическим нормам и поддерживающими новый скоростной стандарт PCI Express 4.0 x16, который обеспечивает удвоенную пропускную способность по сравнению с PCI Express 3.0 и позволяет снять уже возникшие ограничение по скорости доступа к современным SSD-накопителям.

Читать еще:  Как проверить ссылку на вредоносность прямо в браузере, не переходя по этой ссылке

Новый восьмиядерный 16-поточный процессор Ryzen 3000, а точнее, его инженерный образец, демонстрировался в сравнении с системой на базе серийного восьмиядерного 16-поточного процессора Intel Core i9-9900K, и даже несмотря не то, что перед нами был опытный образец, в тесте Cinebench на многопоточную нагрузку он немного опередил конкурента, показав результат 2057 баллов по сравнению с 2040 баллами соперника. При этом он оказался намного более энергоэффективным, затратив на это достижение всего 133 Вт по сравнению с 180 Вт у конкурента.

Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке — середина 2019 года, и ожидается, что они будут официально представлены в ходе выставки Computex, которая в этом году пройдёт на Тайбэе с 28 мая по 1 июня. Однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые вполне позволяют составить общее представление об их конструкции и возможностях. Мы дополнили эти данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями и предлагаем ознакомиться с ними в этом материале.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Технические характеристики

Итак, что же нам известно о процессорах AMD Ryzen третьего поколения? Прежде всего то, что они базируются на микроархитектуре Zen 2, рассчитанной на 7-нм технологические нормы, что обещает одновременно высокую производительность и высокую энергоэффективность.

AMD Ryzen 3000 имеют так называемую многокристальную компоновку Chiplet Design, состоящую в том, что на одной плате объединены несколько модулей-чиплетов, обеспечивающих высокий уровень интеграции и минимизацию компонентов. Сочетая различные чиплеты, можно получать процессоры самых разных характеристик: от ультрамощных EPYC Rome до экономичных Ryzen 3.

Продемонстрированный на CES опытный образец процессора Ryzen 3000 состоит из двух чиплетов: восьмиядерного вычислительного модуля, изготовленного по 7-нм технологии на предприятиях TSMC и модуля I/O (контроллера ввода-вывода), выполненного по 14-нм нормам на фабриках GlobalFoundries. В состав модуля I/O входят контроллеры памяти, связующие компоненты шины Infinite Fabrics и собственно контроллеры ввода-вывода, включая PCI Express 4.0 — т.е. он берёт на себя значительную часть функций чипсета.

При этом, как видим на фото, внутри процессорной упаковки достаточно места для установки ещё одного восьмиядерного чиплета, и уже есть некоторые подтверждения того, что флагманские модели Matisse получат именно 16 физических ядер, есть данные и о 12-ядерных действующих прототипах.

В AMD утверждают, что переход с 14-нм на 7-нм техпроцесс позволяет не только вдвое повысить плотность транзисторов, но и увеличить производительность в 1,25 раза при том же энергопотреблении, что потенциально означает возможность создания более быстрых и дешёвых процессоров. Однако с уменьшением компонентов возникают проблемы масштабирования и связей на уровне чипа, с чем и столкнулась Intel при перехода на 10-нм технологию. В частности, это одна из причин того, почему модуль I/O было решено производить по 14-нм нормам.

Кстати, сами числовые наименования технологического процессора это не столько результат точных измерений, сколько маркетинговые уловки. 7-нм техпроцесс от TSMC вовсе не обеспечивает более высокую плотность, чем тот же постоянно откладываемый 10-нм техпроцесс от Intel: в реальности всё обстоит с точностью до наоборот: 10-нм технология Intel (6T) позволяет «напечатать» 100 миллионов транзисторов на квадратном миллиметре, в то время как 7-нм техпроцесс TSMC (7.5T) обеспечивает размещение всего 66 миллионов транзисторов на той же площади.

Процессоры нового поколения AMD Ryzen 3000 | Чипсеты 500-й серии

Ключевая особенность чипсетов нового поколения 500-й серии — поддержка интерфейса PCI Express 4.0. Однако при этом в AMD утверждают, что некоторые материнские платы на базе существующих наборов логики 300-й и 400-й серий также смогут работать на скоростях PCI Express 4.0 — но только через первичный слот PCI Express x16 и только после обновления BIOS. Это ограничение вызвано тем, что для передачи данных на высоких скоростях на расстояния больше 6 дюймов (около 15 см) требуются дополнительные аппаратные компоненты-ретрансляторы, поэтому такие физически удалённые от процессорного разъёма устройства, как накопители M.2, на старых платах будут поддерживать лишь PCI Express 3.0.

Ожидается, что основным геймерским чипсетом нового поколения станет набор логики, известный под предварительным индексом X570. Интересно, что это может быть первым за последние несколько лет чипсетом полностью собственной разработки AMD, в то время как модели 300-й и 400-й серии проектировались совместно со специалистами тайваньской компании ASMedia — кому-то она может быть знакома по контроллерам USB 3.1, которые устанавливаются в материнские платы без их встроенной поддержки.

Кеш и память

Но вот мы подбираемся к самому интересному: с точки зрения работы с памятью, архитектура Zen выглядит неоднозначно. С одной стороны, кеш процессора стал работать намного лучше, увеличилась возможность обработки параллельных инструкций, также была удвоена ассоциативность. Еще до первого запуска процессоров Ryzen было известно, что для загрузки инструкций инженеры AMD наделили Zen 64-килобайтным кешем L1 с четырёхкратной ассоциативностью, а для данных – 32-килобайтным кешем с восьмикратной ассоциативностью. Кеш второго уровня также сделан индивидуальным для каждого ядра и вмещает уже 512 Кб данных и инструкций с поддержкой 8-кратной ассоциативности. Передача данных между первым и вторым уровнем кеша происходит по шине с полным дуплексом по 32 байта за такт.

Читать еще:  Как очистить оперативную память (если ОЗУ занята на 80-99%)

Кеш 3 уровня (L3) вмещает 8 мегабайтов и уже обобществляется для каждой четверки ядер. Такое решение было принято производителем, потому что кристалл процессора состоит из CPU-комплексов, в каждом из которых по 4 ядра. Как вы знаете, архитектуру Zen планируется использовать для самых разных задач, но в случае с Ryzen производитель просто разместил рядом два CCX (CPU-Complex), получив в итоге 8 ядер. Но что если данные будут лежать в кеше L3, который принадлежит другому ССХ? В этом случае применяется специальная высокоскоростная шина Infinity Fabric с приоритизацией трафика.

Но двигаемся дальше – в кеш L3 данные попадают уже из оперативной памяти. Для этого используется двухканальный контроллер памяти, который поддерживает максимум по два модуля SDRAM DDR4 в каждом канале и работает на одной частоте с Infinity Fabric. Изначально инженеры AMD осторожничали и объявили, что система может работать только с DDR4-2133/2400/2667, и на то у них были весомые причины. В частности, если в каждом канале установлено по два модуля памяти, контроллер не всегда может «вытянуть» передачу данных на той частоте, которая поддерживается самой памятью. Из-за того, что двухканальный контроллер является «узким местом» процессора, необходимо очень тщательно выбирать память, ведь даже если теоретически материнская плата позволяет произвести разгон (а учитывая доступные множители, современная память может работать также на частотах 2933 МГц, 3066 МГц и 3200 МГц), не факт, что его получится сделать в реальности.

Главные недостатки

Но не стоит считать, что Ryzen — это идеальные процессоры. У них, как и у другой продукции, имеется ряд недостатков. Станут ли эти недостатки критическими, зависит от требований и задач пользователя. К главным проблемам процессоров Ryzen относятся:

  • Низкая производительность на ядро, если сравнивать с Intel Core. Негативно сказывается на эффективности в приложениях, которые плохо работают с многопотоком. В таких случаях критическую роль играет производительность отдельного физического ядра, которых у серии Intel Core меньше, но они мощнее. Разница в работе с такими приложениями составляет 10-20% не в пользу Ryzen.
  • Необходимость в оверклокинге. Чтобы покупка решения от AMD оправдала себя, систему нужно разгонять — как минимум память. Архитектура процессора построена так, что его производительность напрямую связана с частотой ОЗУ. Нельзя сказать, что это сложная задача, но вызовет трудности у неопытного пользователя.
  • Отсутствие в старших моделях встроенного графического ядра. Не всем пользователям требуются производительность дискретной видеокарты, но её придется приобретать, если выбор падет на старшие Ryzen 5 и 7.

Характеристики игрового процессора

Для того, чтобы процессор хорошо тянул современные игры, он должен суметь раскачать дискретную видеокарту. А для этого ему необходимо быть достаточно мощным и быстрым. На производительность ЦПУ влияет:

  • количество ядер;
  • число потоков;
  • показатели тактовой частоты и другие факторы, о которых говорится в этом разделе.

Все ли они важны для игр, узнаем из информации ниже.

Частота

Чем выше этот показатель, тем производительнее ЦП. Для игровых решений хороший показатель — от 3 гигагерц. Стоит также отметить, что помимо начальной частоты работы ядер в современных процессорах от обоих производителей есть еще автоматический разгон — максимальная скорость. У AMD она называется Turbo Core, а у Intel — Turbo Boost.

В принципе частотные характеристики процессоров обеих марок стоят очень близко друг к другу, а потому определить, какой вариант лучше для игр в этом случае — затруднительно: в плане частоты нет особой разницы, что выбирать.

Архитектура

Тут все довольно банально. Чем современнее модель процессора, будь то устройство от Интел или АМД, тем больше игр она потянет. Кроме того, моделей последних поколений CPU от обеих компаний хватит с запасом.

Хорошо бы в игровой компьютер поставить: Core i5 (типа 7500) или i7 как минимум седьмого поколения или A8, FX, Ryzen версий:

  1. Zen, Zen+;
  2. Vishera;
  3. Raven Ridge (вроде 2400G) и Pinnacle Ridge.

Ядра и потоки

Очень важная штука. Малое количество ядер может ограничить производительность дискретного видеоадаптера так, что спокойно поиграть не получится. Не зря разработчики большинства современных игр указывают, что для комфортного геймплея хотя бы на минимальных настройках графики необходим четырехъядерный CPU. Среди таких игр и третий Ведьмак, и пятая GTA.

Интересно о GTA V: эта игра — одна из немногих, которая способна задействовать все 8 ядер ЦП. 4-ядерный вариант в этом случае уступает 6-ядерному на 6,9%, а восьмиядерному — на 11%.

Также стоит помнить о многопоточности. Чем больше потоков, тем производительнее процессор. Благо, сейчас эта технология поддерживается устройствами и от Intel, и от AMD.

Читать еще:  Подготовка и инструмент

Совет: для комфортного геймплея в игровой компьютер лучше ставить видеоадаптер и ЦПУ, которые поддерживают DirectX 12. Однако стоит помнить, что если с DirectX 11 существенной разницы в количестве ядер и потоков не наблюдается, то с новым ПО она очень заметна: в этом случае многопоточность и количество «голов» ЦП очень важны.

Каждое процессорное устройство обладает определенным объемом кэш-памяти разных уровней (до четырех). Первый и второй уровень шины кэша зависит от архитектуры CPU, а вот кэш третьего уровня может меняться в разных моделях. Объем этого вида памяти влияет на производительность, однако не настолько сильно, чтоб это было заметно в процессе геймплея.

Возможность разгона

Разгон или оверклокинг позволяет поднять частоту ЦПУ выше Turbo-отметки. Такие процессоры выпускают и AMD, и INTEL. Разумеется, это повышает быстродействие CPU. Интеловские «камни», которые оснащены разблокированным множителем, маркируются буквами К и Х в названии, а АМД — Х. Например, Ryzen 5 2600X и Core i5-7600K.

Рекомендация: если хочется сэкономить, то возможностью разгона можно пренебречь. Оверклокерские версии стоят гораздо дороже при равных характеристиках. К тому же, геймеру, скорее всего, понадобится докупать охлаждение помощнее.

Встроенный видеоадаптер

В конфигурации компьютера для игр важную роль играет видеокарта. Ведь от нее зависит качество графики. Производитель Intel всегда встраивает графический адаптер в CPU, а вот с AMD может быть по-другому: встроенная графика есть не всегда. Дискретная видеокарточка нужна в любом случае, но если хочется сэкономить или пользователь просто планирует докупить GPU позже, тогда стоит присмотреться к интеловским процессорам: ошибиться и выбрать вариант без интегрированной карточки не получится.

HUAWEI MateBook D 14 прошел многочисленные испытания качества и различные ситуационные симуляции, обеспечивает длительную и стабильную производительность.

Испытания в условиях высокой влажности и повышенной температуры
(+40℃, 90%)

Испытание на износостойкость USB-C

Испытание сканера отпечатков пальцев

Испытание клавиатуры на работоспособность

Испытание поворотного механизма

Испытание тачпада на работоспособность

  1. Указан вес самой легкой модели HUAWEI MateBook D 14. Вес других моделей ноутбука может отличаться в зависимости от их конфигурации.
  2. При измерении толщины не учитывались подставки ноутбука. Фактическая толщина корпуса может отличаться в зависимости от конфигурации.
  3. Указана номинальная емкость батареи.
  4. Данные получены в результате испытаний в лаборатории HUAWEI, которые показали, что батарея ноутбука обеспечивает 9,5 часа непрерывного воспроизведения офлайн-видео в формате 1080p при яркости экрана 150 нит. Фактическое время работы батареи зависит от конфигурации устройства и особенностей его использования.
  5. Данная функция поддерживается только на ноутбуке HUAWEI MateBook D 14, на котором установлен Диспетчер ПК версии 10.0.2.99 или выше, а также соответствующие драйверы, предоставленные в Диспетчере ПК. Данная функция совместима только со смартфонами HUAWEI с интерфейсом EMUI10 или выше и смартфонами HONOR с интерфейсом Magic UI 3.0 или выше. На смартфоне должна быть включена функция NFC.
  6. На изображении показана версия зарядного устройства для Европы. Фактические особенности устройства зависят от страны реализации.
  7. Данные о зарядке получены в результате испытаний в лаборатории HUAWEI при следующих условиях: температура воздуха 25°C, относительная влажность 45%–80%. При использовании зарядного устройства HUAWEI 65 Вт и оригинального кабеля для зарядки HUAWEI MateBook D 14, находящийся в спящем режиме, заряжается с 1% до 46% за 30 минут. Фактические данные отличаются в зависимости от продукта, особенностей использования и факторов окружающей среды.
  8. Данная функция поддерживается только определенными смартфонами, оснащенными портом USB-C.
  9. Фактический эффект уменьшения уровня УФ-излучения экрана зависит от источника света.
  10. Также доступны версии с процессором Ryzen 5 3500U с видеокартой Radeon™ Vega 8 Graphics и с процессором AMD Ryzen 7 3700U с видеокартой Radeon™ RX Vega 10
  11. Производительный режим, который выключен по умолчанию, можно использовать при подключении компьютера к сети питания. Режим может улучшить производительность центрального процессора и видеокарты, но также будут увеличены шум вентилятора и температура устройства. Включайте и выключайте Производительный режим на основе ваших потребностей.

*Изображение продуктов и отображаемый на экране устройств контент, которые представлены на вышеприведенных страницах, носят справочный характер. Фактические функции и характеристики продуктов (включая, в том числе, внешний вид, цвет и размер) могут отличаться.

**Все данные на вышеприведенных страницах являются теоретическими величинами, полученными в собственных лабораториях компании Huawei в ходе испытаний, проведенных в определенных условиях. Более подробную информацию см. в описании каждого продукта. Фактические данные зависят от конкретного продукта, версии программного обеспечения, сценариев использования и окружающих условий.

***В связи с возможными изменениями комплекта поставки, процессов производства и процедуры доставки компания Huawei может вносить в режиме реального времени изменения в описания и изображения, опубликованные на вышеприведенных информационных страницах. Целью вносимых изменений является предоставление точной информации о продукции, а также обеспечение соответствия между размещенными на веб-сайте данными и фактическими характеристиками продуктов. Сведения об устройствах могут быть изменены без предварительного уведомления.

Ссылка на основную публикацию
Статьи c упоминанием слов:
Adblock
detector